ddr6内存首曝 海力士内存条怎么样将采用MSAP工艺

目前DDR5内存还远没有普及到主流。不过DRAM内存芯片的头部厂商已经开始了DDR6的研发。

日前，在南韩水原举行的一次研讨会上，三星负责测试和系统封装的副总裁表示，为了适应半导体存储器产品的性能增长，封装技术必须不断改进。

在会上，他明确表示，在DDR6内存芯片的开发中，三星将使用MSAP，也就是改进的半加成工艺(-)。

资料显示，MSAP最初应用于IC载板高精度电路的制造。该技术是先在超薄底铜的基板上贴干膜进行图案转移，然后通过图案电镀加成形成电路，最后去除干膜和底铜完成高精度布线，从而提高PCB的高频高速性能。

与三星目前使用的隆起法相比，MSAP需要在空白部分进行电镀。

Ko指出，DDR6的存储容量和处理速度将大幅提升，需要更多的堆叠层数，这对封装技术来说既是机遇也是挑战。

此外，Ko还承认，在他们之前，朋友们已经在DDR5颗粒上使用了MSAP技术。

事实上，虽然仍是DRAM出货量的老大，但三星在技术发展上确实落后。抛开上述MSAP，芯片量产进度还不如SK海力士和美光。

值得一提的是，根据早前的爆料，DDR6内存的频率预计为12~，时间至少需要5年才能出来。